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美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì):Q2及6月全球芯片銷售額均同比下滑16.8%

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì):Q2及6月全球芯片銷售額均同比下滑16.8%

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8月5日,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association,簡稱:SIA)公布,今年第二季全球芯片銷售額較去年同期減少16.8%至982億美元,6月銷售額減少16.8%至327億美元,已連續(xù)三個(gè)季度負(fù)增長。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,8月5日,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association,簡稱:SIA)公布,今年第二季全球芯片銷售額較去年同期減少16.8%至982億美元,6月銷售額減少16.8%至327億美元,已連續(xù)三個(gè)季度負(fù)增長。

SIA總裁兼執(zhí)行長John Neuffer在聲明中指出,2019年上半年,全球半導(dǎo)體銷售仍處于下滑趨勢(shì),同比下滑14.5%。(陳雨)


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